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供應商

一般設備 (282)
• 加熱/退火/硬烤設備-加熱爐/烘房待乾式輸送機/烘烤箱/測試腔體/熱處理 (53)	• 材料運送/輸送系統 (61)
• 空間模擬/真空腔體 (107)	• 封膠/包裝/封裝設備 (48)
• 修復/復工設備 (17)	• 真空乾燥/逸氣系統 (110)
• 焊接設備 (44)	• 視覺/ID辨識系統 (28)
• 隔震系統 (6)	• 壓板/合板貼合設備 (8)
化學與固態材料 (172)
• DI水,超純水 (58)	• SOG材料 (49)
• 光阻、顯影與透析(包含黏著力促進膜、接著(Primer)、防反射塗膜、底部抗反射層、頂部抗反射層) (68)	• 其他特殊化學材料 (87)
• 固化物 (51)	• 液體或固體摻雜劑 (56)
• 清洗用化學品,溶劑,剝離液 (78)	• 酸/蝕刻液 (91)
• 緩衝劑 / 鹼 / Bases (50)	• (50)
光罩製程材料 (19)
• Mask Plate Blanks / 玻璃 (6)	• 光罩與劃線處理產品 (7)
• 光罩護膜/固定架配件 (8)	• 板修補和材料 (2)
氣體材料 (119)
• 反應物氣體 (46)	• 其他特別/混合氣體 (57)
• 矽前導氣體 (50)	• 純&散裝氣體 (54)
• 混合分析儀器 (54)	• 混合雷射氣體 (45)
• 摻雜氣體 (80)	• 蝕刻氣體 (47)
• 燃料氣體 (48)	• 環境保護混合氣體 (58)
晶圓材料 (84)
• 化合物半導體(砷化鎵、氮化鎵) (50)	• 原始/拋光/鏡面晶圓 (61)
• 原始或回收之測試/監測晶圓 (50)	• 砷化鎵藍寶石基板 (46)
• 絕緣層上覆矽/藍寶石上的矽晶 (48)	• 磊晶/Epi/Gettered / Internal Gettered 晶圓 (52)
測試材料 (91)
• 老化測試基板/工作特性基板(包含陶瓷和特殊用途探針卡) (61)	• 探針卡,被測試基板和其他探針系列(包含陶瓷和特殊用途探針卡) (72)
• 插座/內連線 (56)	• 結構電路/測試/熱夾具 (56)
測試設備 (290)
• FPD測試/量測/修復設備 (96)	• 切割(dicing)/鋸床(sawing)/劃線(scribing)-分離(separation)設備 (101)
• 光學測試系統 (117)	• 多數測試站同步探針測試 (67)
• 封裝測試系統 (85)	• 故障分析系統 (74)
• 記憶體測試記憶體測試系統系統 (57)	• 參數次常式(parametric)測試系統 (59)
• 探針設備/探針 (76)	• 處理/控制系統 (70)
• 單晶片/混合訊號測試系統 (64)	• 預燒(burn-in)系統 (56)
• 預燒輸送系統 (52)	• 線性測試系統 (69)
• 線路修補(Circuit Repair)/設計修改系統(聚焦式離子束、雷射修復、冗餘記憶體檢修系統) (55)	• 環境壓力系統-溫度/濕度/壓力/HAST (75)
• 離散元件測試系統 (57)	• 邏輯測試系統 (62)
無塵室 (89)
• 氣體/材料 (61)	• 設備 (73)
構裝材料 (249)
• 印刷光罩 / 網版 (56)	• 印刷電路板/印刷線路板包含疊片、多層、陶瓷 (91)
• 成型/封裝/灌注材料 (73)	• 封裝基板/疊片材料/薄膜植基(film based) (65)
• 捲帶/捲盤材料 (66)	• 捲帶晶粒自動接合技術 (51)
• 接合/互連金屬材料/打線/緞帶/捲帶/導線/印模/毛細管與工具 (86)	• 焊料預成型(Preforms) / Lids (55)
• 焊錫/焊錫珠和其他焊錫材料 (72)	• 陶瓷封裝和其他高溫化合物 (63)
• 散熱片 (67)	• 塑膠封裝 (68)
• 標印油墨 (53)	• 導線架 & 金屬基台(header)：蝕刻 / 搗碎 (57)
• 雕刻工具/鋸刀/切割 (66)	• 薄膜/電介質薄膜材料 (72)
• 薄膜糊膠/材料 (66)	• 黏合劑/環氧樹脂/晶片固定化合物/傳導與非傳導 (77)
構裝設備 (314)
• backgrind/切片(slicing)/研磨(lapping)/拋光(polishing) (91)	• Base loader 系統 (53)
• Cut & Down Set/沖切成型機 (65)	• 元件處理(devices handling)/饋送(feeding)系統 (60)
• 功能式測試系統 (95)	• 可編程程式唯讀記憶體(PROM)/記憶體程式規劃設備 (48)
• 打線接合(wire bonding)設備 (65)	• 印刷(printing)設備-網版印刷/校準/膜印 (81)
• 成型(molding)/封裝(encapsulation) 設備 (73)	• 封裝處理(package handling)/輸送設備 (76)
• 封裝模擬(package simulation)/特性校準(characterization)設備 (62)	• 捲帶晶粒自動接合(TAB)/凸塊化捲帶晶粒自動接合(BTAB) 設備 (60)
• 晶片分類/晶片取放/覆晶置放系統 (74)	• 晶片去除(die removal)設備 (54)
• 晶片接合/安裝設備 (78)	• 晶圓級封裝/凸塊之微影系統 (62)
• 晶圓黏片（wafer mount）/ 捲帶(taping) 設備 (81)	• 植球/安裝(Attach) 系統 (54)
• 無鉛回流焊接(solder reflow) / 焊接與銀焊(brazing) 設備 (82)	• 鉛加工(lead finishing) /矯直 (straightening)設備 (53)
• 電解除膠(Deflashing)/切邊(degating)工具 (52)	• 構裝/封裝用潔淨及清洗設備 (96)
• 標記/壓印設備 (64)	• 導線架捲帶(leadframe taping)系統 (60)
• 點膠(dispensing)系統 (97)	• (97)
製程材料 (132)
• 化學機械研磨/研磨(grind)/摺痕/磨光料 (67)	• 石英和陶瓷系列(矽玻璃和熔凝石英玻璃) (70)
• 石墨/碳纖維/製程腔體零組件 (15)	• 光罩 (2)
• 多晶矽或多晶粒矽晶生長材料 (56)	• 沉積用品 (10)
• 晶錠 (7)	• 電漿源/離子源 (8)
• 磨光 (11)	• (11)
製程設備 (345)
• 化學機械研磨設備 (78)	• 凸塊系統 (9)
• 物理氣相沉積/化學氣相沉積/有機金屬化學氣相沉積/電槳輔助化學氣相沈積/原子層沉積 (62)	• 旋塗式玻璃法 (SOG)系統 (6)
• 晶圓運送設備 (60)	• 晶圓識別/標記設備 (18)
• 晶體成長/機械加工設備 (23)	• 塗佈/生長/光阻製程/Track設備 (36)
• 微影/曝光機，直描系統，步進機，掃描機 (69)	• 電鍍/電化學電鍍/沉積系統 (54)
• 蝕刻/去膜/灰化-乾式與濕式設備 (104)	• 潔淨/基板清洗設備/晶圓廠製程 (65)
• 熱處理製程-擴散/氧化/退火/快速退火/快速熱處理設備 (54)	• 磊晶設備-生長層反應器/分子束磊晶/原子層磊晶 (11)
• 環境防護 environmental enclousures (35)	• 濺鍍/蒸鍍設備 (31)
• 離子/電子束銑削/蝕刻設備 (76)	• 離子植入設備 (38)
應用軟體 (43)
• 設計軟體 (CAD、EDA) (28)	• 通訊軟體 (設備介面、通訊協定) (31)
• 製程軟體 (CAM、CIM、MES、製造控制、測試程式、良率管理)) (26)	• 模擬軟體 (封裝模擬/特性校準) (22)
檢測與量測設備 (202)
• X光/X射線螢光分析系統 (42)	• 分光儀/霍式紅外光譜儀/衰減式全反射(ATR-FTIR)傅立葉紅外光譜儀/歐傑電子分析儀 (36)
• 平面度量測 (17)	• 打線接合檢測/測試 (9)
• 表面殘餘掃描機 (7)	• 表面輪廓儀/輪廓曲線儀 (14)
• 封裝檢測/IC外觀檢測機 (37)	• 重量量側/精度量表 (9)
• 風速測量儀 (9)	• 缺陷/殘餘物偵測或檢測 (30)
• 晶粒檢測/晶粒抗切強度測試 (21)	• 超聲波檢測/化學分析能譜儀(ESCA) (18)
• 電容-電壓 (CV)繪圖機 (7)	• 電鍍檢測設備 (11)
• 漏洩偵測系統 (18)	• 儀器/桌上型測試 (33)
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