1. 量測行程可依個別需求及特殊行程製訂。 2. 卓越的Nikon光學系統。 3. 嶄新觸控移動系統。 4. 氣囊式避震系統(可接收2000倍以上放大影像量測。 5. 超強旋避式技術(承重400公斤)。 6. 多功能超強影像量測分析軟體系統。

Han-Mi公司成立於1980年，歷史悠久，為韓國封裝設備之先驅。提供半導體封裝製程後半段所需之各種設備。

ALD Al2O3、TiN、Ru、HfO2 ALD 是最先进和最有发展前景的薄膜技术之一。由于用它制备的薄膜具 有无杂质、极佳的阶......

產品介紹 典型厚度： 36/38μm 基膜：PET 離型力：離型力可控 無塵車間等級：10000級 典型加工寬幅：100mm-1650mm 卷芯尺寸/材質：3英寸/6英寸，拋光紙芯/ABS

產品介紹 典型厚度： 25/38/50/75μm 基膜：PET、OPP 離型力：離型力可控 無塵車間等級：10000級 典型加工寬幅：100mm-1650mm 卷芯尺寸/材質：3英寸/6英寸，拋光紙芯/ABS

LC膠帶可從晶片的迴路面上直接封裝，適用在Flip chip時，作為晶片背面的保護及補強所使用之膠帶。 可減低切割時Chipping或Device等遮光性的發生。也可達到補強作用，相較於傳統的液態塗布劑，可大幅省略製程作業。此外，適用於雷射打印，並......

LE Tape是結合切割膠帶與疊晶功能的高性能膠帶。 取晶時黏著劑可直接移轉到晶圓背面，不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生， 適用於薄型堆疊封裝等的疊晶，同時，提供對應多樣化堆疊設計的產品陣容，對於SiP及其他元件等發展提供更多貢獻。

適用於薄晶圓之研磨、並具有減低成本優勢的研磨膠帶。 重新調整基材及黏著劑，可廣泛使用於不同晶圓研磨條件之高功能膠帶。 此外，用於研磨薄晶圓時，能發揮高安定性能，適用於多種類之晶圓研磨。

利用黏著劑的柔軟性來減輕切割時所產生的Chipping，且又能達到UV膠帶易於挑die之極薄晶圓用切割膠帶。