1. 量測行程可依個別需求及特殊行程製訂。 2. 卓越的Nikon光學系統。 3. 嶄新觸控移動系統。 4. 氣囊式避震系統(可接收2000倍以上放大影像量測。 5. 超強旋避式技術(承重400公斤)。 6. 多功能超強影像量測分析軟體系統。

Han-Mi公司成立於1980年，歷史悠久，為韓國封裝設備之先驅。提供半導體封裝製程後半段所需之各種設備。

Capture inclination measurements that have been previously time consuming, imprecise, or literally out of your reach. Wir......

The same wireless measurement performance of WaferSense ALS in a reticle-like form factor lets you quickly check and verify......

EX-Q wafer mapping sensors provide quick and reliable detection of semiconductor wafers and slotting errors in cassettes or......

DAG800系列是一种以手动方式对加工物实施安装调试作业的半自动研 削机。该设备配置了1根主&......

High speed marking up to 600 characters/sec - Dual head, large marking area - Marking depth control - High throughput & pe......

High Speed Processing - High speed alignment - Max. 80,000 holes/min, 1mm pitch each - Dual laser head design for highes......

精密切割刀片(Hubless-Blade)主要適用於精密陶瓷、矽晶圓片、光學 玻璃、光纖連接器、金屬氧化物、電路基板等方面的精密切割應用。依 切割材質特性與用途，分別有ST標準型、 SH銳利型、LF壽命型等三種 規格型式。

1. 用途： CVD 鑽石車刀適用於切削不同的非鐵類 金屬材料，並且因鑽石鍍膜擁 有良好的耐 磨耗性而能延長切削週期、提高生產產量

自日本的DIETECS 無應力切割技術是一種使用具銳利刀口的切刀高速 切割基板的技術。 不管Panel 上有多少片連板，DIETECS切割技術一 個切割衝程即可完成 Panel上所有基板的切割分離過程。這種刀模切割 是一種接近無應力的過程，因為......

產品名稱： Semi Auto Dicing Saw + 產品型號： TC800 + 產品說明： Features : High particle remove rate by water jet Versat...

A full range of grits to grind, hone and polish stone floors to a high gloss.

該設備主要適用於半導體矽片、磁性材料、藍寶石、光 學玻璃、金屬材 料及其他硬脆材料的雙面高精度高效率的雙面研磨與拋 光加工。特別適 用於光學玻璃的研磨與拋光加工。

With a Diamond Wire Saw you have all and new possibilities to cut hard and brittle materials more efficiently. A Diamond Mu......

Wire saws have traditionally been used for slicing silicon ingots into thin rectangular or circular wafers for the photovol......

Belt saws for exact cutting of PE, PP, PVC and PVDF pipes, size range d 100-315 mm and 200-630 mm

The 7100 Dicing System is an industry leading platform designed for a variety of applications such as: Ceramic Substrates ......

UPH Output : 14,000 units/hour Optimized system configuration to handle the micro-sized QFN packages Best solution ......

High throughput of UPH 10,000 (handler only) Easy and quick conversion within 9 minutes Automatic sorting function fo......

01. X､Y cutting speed﹕0~100mm/s 02. Repeat precision of the Machine set﹕± 0.01mm 03. X､Y､Z driving method﹕AC servomotor ......

此套設備是用於TFT-LCD玻璃面板邊材裂片.從供料到劃線,邊材裂片,出 料,邊材排料以一貫自動化作業,.有效縮短製程時間並提高產能 導引輸送機是玻璃切剖機中將玻璃移載至劃線機台之功能機.

此套設備是用於TFT-LCD玻璃面板邊材裂片.從供料到劃線,邊材裂片,出 料,邊材排料以一貫自動化作業,.有效縮短製程時間並提高產能. 供給機台是玻璃面板邊材裂片機中可將玻璃從木箱自動取出送至導引輸 送帶上之功能機.

1. 涵蓋目前市售各種機型，不需購置多種機型即可生產大部份規格之產 品，有效節省模治具放置空間與開發成本。 2. 數位化人機操作介面，以尺寸設定或校導方式不需螺絲調整，可精確 調整咬花深度、咬花位置、插PIN長度，避免調整螺絲產生難以掌控的 ......

特色 (本機功能可以依客戶需求訂製 ) 3D立體雕刻機具備多種素材及尺寸雕刻之功能，作業時可依產品規格更 換，操作容易可立即投入生產。 3D立體雕刻機規格 雕刻範圍： W 1200 ×L1200 × H 300 (尺寸可依客戶......

加工尺寸： 350-1350、450-1450、600-1600mm 三種範圍 研磨厚度： 5 mm以上 研磨角度： 0-10 研磨邊寬 ： 0-30mm 研磨內外R角： 40mm以上 產能： 外徑尺寸 600mm 圓形 ......

桌面吸吹功能自動切換 65組尺寸記憶功能 每片玻璃可切割8種尺寸 切割速度可任意調整(x軸65m/min,y軸75m/min) 單向、雙向切割選擇功能 來回切割刀輪偏差補正功能 可任意更改工作原點位置 原點補正功能 斷......

球面切割與平面切割用切割用刀座可互換 凹凸球面切割弧度不一時可換刀座 刀頭靈活，下刀極輕 切線均勻，切口平整 極薄玻璃亦可割 切割轉軸無間隙，接點準確 無段控制切割速度 可依形狀調整切割速度 切割圓形及運動場形時，不須......

本機採用微電腦控制器，步進馬達按扭系統適合圓形橢圓形和異形等切 割，在切割異形時僅須變更模具切割準確，調整迅速，應付切割量多寡 均可。

設備特色： 符合無塵室Class 1000規範 視覺定位裝置 設備應用： TN, STN, CSTN-LCD, OLED lTFT-LCD, PDP lTouch Panel