8000系列全自动研削/抛光机，可以在同一个工作盘上进行从背面研削 到干式抛光的一系列加工，能进一步提高超薄加工的稳定性。......

感應器類型：矽半導體感應器 ●壓力範圍： 　2、7、20 BAR、2、7、20 kgf/cm2 　30、100、300 PSI、200、700、2000 kPa ●可切換四種單位 (BAR、kgf/cm2、PSI、kPa) ●壓力顯示範圍......

Ｗツースを搭載 ・ ＺＷＴ機と同様に圧縮機本体は好評のWツー......

Performs chemical dry etching of thin film on a semiconductor wafer in gaseous state (dry). Damage-free etching process thr......

Etch Layer:SinX(5000A/min) a-Si(2000A/min),n+a-Si P.R strip(10000A/min), Uniformity: +-1 0% ▶ High etch rate attain......

Wafer etch solution for 65nm process to provide feature for STI and Gate process in terms of excellent etch rate control, u......

Features 1. Available glass size : 1st Gen ~ 8th Gen. 2. PE, RiE, DCCP Type 3. Cluster type system Applications ......

Features 1. Plasma source with high density ion and uniformity 2. Low pressure and high density plasma > high etch rate. ......

DRY ETCH (氧化蚀刻、聚乙烯蚀刻） Tachyon™ 干蚀刻技术的主要应用为 STI、栅、位线、Plug Po......

干法刻蚀处理系统从硅晶片表面或晶片上的沉积物薄膜中去除材料，通 过暴露在等离子体中，反应室中产生一种高反应性的化é......

Dry Scrubber decomposes PFC generated in a semiconductor process. PFC is a main cause of global warming and ozone layer d......