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格式將無法處理。
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部門： 分機：
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1. Your principal job function (Fill in one letter below) / 您的主要
工作(請選擇最適當的一項)：
A
B
C
D
E
F
J
H
I
J
K
L
M
N
X
|
○ General／Corporate Management總經理／公司管理階層
○ Wafer-Fab Processing, Production晶圓廠製程，製造
○ Process Development製程開發
○ Packaging Assembly封裝組裝
○ Production Equipment Manufacturing生產設備製造
○ Reliability, Quality Control, Evaluation, Testing
信賴度，品質控制，評估，測試
○ Design設計
○ Research & Development研發
○ Engineering Support工程支援
○ Plant/Facilities/Maintenance Engineering工廠/設備/維護工程
○ Purchasing採購
○ Consulting顧問
○ University Faculty大學教師
○ Librarian圖書館員
○ Other, Please specify其他，請填寫 |
2. Your company or organization (Fill in one number below)/您
的公司或機構(請選擇其中一項):
01 ○ |
Semiconductor Manufacturers-Merchant (including Foundries,manufacturer Semiconductors, ICs, Hybrids, Custom or Semi-Custom ICs or ASICs for sale to other companies, including R&D)半導體製造商-銷售(包括代工、生產或研發半導體、IC 、混合電路、全訂製或半訂製IC或ASIC並銷售給其他公司) |
| 02 ○ |
Semiconductor Manufacturers-Captive (manufactures Semi-
conductors, ICs, Hybrids, Custom or Semi-custom ICs or
ASICs for use in its own company products) 半導體製造商-自製自用(為本身公司產品所需半導體、IC、混合電路
、訂製或半訂製IC或 ASIC) |
|
| 03 ○ |
Semiconductor Manufacturers／Test Equipment, ICs, Hybrids
半導體造商／測試設備、IC、混合電路 |
| 04 ○ |
Materials / Chemicals / Hardware Manufacturers-Merchant
材料／化學／硬體製造-銷售 |
| 05 ○ |
Independent Research & Development Lab獨立的研發實驗室 |
| 06 ○ |
Government and Military政府及軍方單位 |
| 07 ○ |
Educational Institutions教育機構 |
| 08 ○ |
Non-Semiconductor Products Manufacturing using Thin Film
Technologies非生產半導體產品而使用薄膜技術 |
| 09 ○ |
Packaging Contract Manufactures or Assemblers
承包封裝或製造商 |
| 10 ○ |
Components or Subassemblers 元件或副組裝業 |
| 11 ○ |
Optoelectronic Component Packaging／Assemblers
光電元件封裝／組裝業 |
| 12 ○ |
Communication, Consumer, Automotive or Medical Electronic
Product Providers 通訊、汽車、醫藥和消費性電子產品供應商
|
| 13 ○ |
Aviation, Aerospace, Navigation, Guidance, Oceanography& Geophysical Systems or Equipment Manufacturers
航太、航海、航空、海洋和大氣系統或設備業 |
| 14 ○ |
Industrial Controls, Systems or Equipment Manufacturers
工業控制系統或設備商 |
| 15 ○ |
Other Allied to the Field其他相關領域 |
3. |
As part of my responsibilities (Fill in All that apply)/我所負的責任(可複選): |
| 01 ○ |
I manage or supervise a department or larger organization
我管理或領導一個部門或大型機構 |
| 02 ○ |
I manage or supervise a project team
我管理或領導一個計劃團隊 |
| 03 ○ |
I manage or supervise a one or more projects
我管理或領導多個計劃 |
| 04 ○ |
Other management or supervisory responsibility 其他管理職
|
| 05 ○ |
Other, Please specify 其他，請指明 |
4. |
I authorize, influence, specify or buy the following products (Please fill in ALL that apply) /我具授權、影響、或購買下列產品(請填上所有適用項目) Over a 12-month period, I will authorize, influence, specify or buy the following products (Please fill in ALL that apply) / 在一年內，我具授權、影響、或購買下列產品 (請填上所有適用項目) |
□ ○ A. Chemicals & Materials 化學藥品及原料
□ ○ B. Gases/Gas Handling 氣體/氣體輸送
□ ○ C. Lithography 微影蝕刻
□ ○ D. Implantation/Diffusion/Oxidation 植入/擴散/氧化
□ ○ E. Deposition 沈積
□ ○ F. Etching/Planarization 蝕刻/平坦化
□ ○ G. Contamination control 污染控制
□ ○ H. Environment Safety & Health 環境安全與衛生
□ ○ I. Vacuum equipment真空設備
□ ○ J. Wafer Handling 晶圓輸送
□ ○ K. Software 軟體
| □ ○ L. |
Electronic Displays (FPD, FED, LCD etc.)電子顯示器(平面板顯示器，場式放射顯示器，液晶顯示器....等) |
□ ○ M. Production/Assembly Equipment 生產/構裝設備
□ ○ N. Packaging Materials & Solutions 封裝材料和溶液等
| □ ○ O. |
Packaging Carriers & Components 封裝相關載具和元件 |
| □ ○ P. |
Test, Inspection & Diagnostic Equipment
測試，檢測和診斷設備 |
| □ ○ Q. |
Design Fabrication, Consulting & QA/QC Services
設計製造，品管和諮詢服務
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