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01 □  設計、開發、工程管理　
02 □ 製造、測試、品質保障／品質管理或其他工程服務管理 　
03 □ 行政管理
04 □ 硬體、軟體設計及開發　
05 □ 產品管理　
06 □ 顧問諮詢（工程／技術）　
07 □ 其他 

  二、貴公司的主要產品或服務：（請選擇最適合的一項）
01 □ PDA、掌上型電腦、筆記型電腦、膝上型電腦、個人電腦
02 □ 伺服器／主機、工作站　
03 □ 電腦週邊（印表機、數據機、傳真機、PCMCIA卡及相關產品）
04 □ 測試儀器、數據設備（Data Acquisition Equipment）及工業控
　　 制設備（Industrial Control Equipmnt）
05 □ 醫療器材（Medical Equipment）
06 □ 現場服務、端點銷售系統（POS：Point of Sales）／互動式
　　 多媒體資訊系統（Kiosk）、存貨管理、商品管理產品
07 □ GPS、導航系統、航海、航空、太空、以及軍用電子產品　
08 □ 軟體開發
09 □ 汽車零配件（Automotive Accessories, add-ons）
10 □ 消費類子產品（包括：音訊、視訊產品、遊戲機及家用資訊設
　　 備和網際網路設備）
11 □ 元件和次系統（包括：半導體、積體電路（IC）、特殊應用（
　　 ASIC）、電路板及混合電路）
12 □ 工程服務及諮詢
13 □ 其他 :     

三、您從事哪方面的設計工作：（可複選）
01 □ 數位設計   
02 □ 類比設計   
03 □ 射頻設計   
04 □ 軟體設計　
05 □ 機械設計   
06 □ 機殼、封裝設計   
07 □ 其他          

四、我負責推薦、決定、選購下面的產品，或者與選購這些
　　 產品有關：（可複選）
A、 積體電路（IC）、半導體、特殊應用IC（ASIC）、系統單
　 　晶片（SoC）
01 □ 微處理器／微控制器 　
02 □ DSP／DSP核心　
03 □ 特殊應用IC（ASIC）／專用標準產品（ASSP）
                         

04 □ 可編程邏輯元件（FPGA、PLD）　
05 □ 類比/電源管理IC　
06 □ 記憶體 IC　
07 □ 音訊／語音IC　
08 □ 圖形／影像壓縮／解壓縮　
09 □ 單晶片微波積體電路（MMIC）　
10 □ 數據機晶片組（Modem IC）／無線IC
11 □ 驅動 IC／介面 IC　
12 □ DC-DC轉換器／AC-DC轉換器　
13 □ 運算放大器、放大器等 　
14 □ 時鐘、計時器/計數器

B、 射頻元件
01 □ 石英振盪器、TCXO（溫度補償型振盪器）、晶體、表面聲波
　　　 裝置及鎖相迴路（PLL：Phase Lock Loop）
02 □ 射頻IC　
03 □ 電晶體、二極體及衰減器（Attenuator）　
04 □ 放大器　
05 □ 阻隔器（Isolator）.循環器（Circulator）.多工器（Duplexer）
06 □ 預除器（Prescalers） 、分配器（Dividers） 、混頻器（
　　　Mixers）及濾波器（Filters）
07 □ 射頻連接器、插槽（Socket）、電纜（Cabling）及終端
　　　器（Terminators）　
08 □ 天線

C、 軟體／設計與開發工具
01 □ 操作系統／實時操作系統（RTOS）　
02 □ 積體電路／特殊應用IC設計／嵌入式系統（Embedded System）
03 □ 程式語言（C、C++、Basic、Fortran等）　
04 □ 設計／綜合／模擬及驗證工具（token）
05 □ 編程工具（編譯器(compiler)、除錯器(debugger)、模擬器
　　 (emulator)及編程器(programmer)）
06 □ 文件編制／版本管理工具（Documentation/Version Control）　
07 □ 手寫輸入識別　
08 □ 語音辨識
09 □ 圖形／影像　
10 □ 網路／通訊　
11 □ CAE/CAD

D、  測試設備
01 □ 分析儀與示波器　
02 □ 信號產生器／函數產生器　
03 □ 萬用表（Multimeter）
04 □ 自動測試設備（元件及積體電路板）　
05 □ 行動電話測試

E、 週邊及功率元件
01 □ 儲存體驅動器（Storage drives） 　
02 □ 簡單型LCD及顯示器　
03 □ 平面顯示器　
04 □ 映像管顯示器（CRT）
05 □ 輸入設備（鍵盤、開關、觸控螢幕、滑鼠）　
06 □ 電阻器、電位器、電容器、電感器　
07 □ 連接器、插槽等
08 □ 探測器（detector）、感測器（sensor）及轉換器（transducer）　
09 □ 雷射元件、雷射二極體
10 □ 身份識別元件、條碼、標籤　11 □ 電池及其他電源

F、 包裝及包裝材料
01 □ PCB、軟性印刷電路版（FPC：Flexible Printed Circuit）基板
02 □ EMI/RFI屏蔽　
03 □ 機殼　
04 □ 塑料、模塑材料

G、 服務
01 □ IC/ASIC/SoC代工及供應服務　
02 □ 設計服務、法規認證與測試服務　
03 □ OEM／ODM

H、其他
請簡單敘述：