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• TI 以業界最快速的資料轉換器為基礎推出 14 位元 800-MSPS 數位化元件解決方案
• TEGAL CORPORATION 同意併購ALCATEL MICRO MACHINING
• KLA-Tencor推出全新控片檢測系統 Surfscan SP2XP 提升晶片生產及開發效率
• 2008 IMPACT&EMAP聯合研討會十月22日開幕
• NEC舉辦在台日系製造業IT研討會
• Alcatel-Lucent阿爾卡特．朗訊支援BCAST智慧卡標準的全球首次商業行動電視服務試用活動
• Cisco思科新世代服務導向網路架構　訴求三高為企業掌握先機
• Spansion公佈業界最小NAND裸片尺寸的高性能NAND快閃記憶體生產計畫


雜誌文章

• 前端製程藍圖上離子植入與製程的挑戰 • 掃描電容顯微鏡在半導體材料之應用
• [CS精選]低含氮化合物半導體點燃紅色發光二極體戰火 • [CS精選]反向設計三接面太陽能電池能提升效率與可撓性
• [行動科技] 「匯流排」之我見：車子很快，那麼路呢？ • [無線科技] 設計具空間限制之高密度電源的相關挑戰


活動快訊	更多

• 2008國際構裝、電子材料、電路板技術聯合研討會
• 2008年台灣國際太陽光電論壇暨展覽會
• 國際太陽光電展PV Power Expo Taiwan 2008
• 國際積體電路研討會暨展覽會(IIC-Taiwan)
• SEMICON Taiwan 2008

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亞廣08-09年度市場拓展輔導與課程

08年9月德國團—德累斯頓經濟技術大學

08年9月美國團—對外貿易技能和管理

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巡展企業：毅保精密部件(蘇州)有限公司

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主題：華東科技打造半導體封裝測
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