超声波扫描显微镜（聲学描顯微鏡）C-SAM（SAT）

超声波扫描显微镜（聲学描顯微鏡）C-SAM（SAT）
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我司主要是總代理德國ＫＳＩ公司的超聲波掃描顯微鏡（掃描頻率最高可以達到２Ｇ）．其主要是針對半導體器件 ,晶片，材料內部的失效分析．其可以檢查到:１.材料內部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉澱物．2. 內部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等.
聲學顯微鏡芯片器件内部失效分析如气泡分层孔洞开裂
C-SAM服务
超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析，因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。
C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。
C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

主要应用范围：
· 晶元面处脱层
· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝
· 晶元倾斜
· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析

MLCC器件的内部失效分析方法
超声波扫描分析（超声波扫描显微镜C-SAM测试）
扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的最重要的无损检测方法。可以十分有效地探测空洞、分层和水平裂纹。由于超声的分析原理主要是平面反射，因而对垂直裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力不强。同时一般多层陶瓷电容器的检测需要较高的超声频率。图2为典型的空洞和分层的扫描超声检测结果。

數量:

價格:

USD20

發布日期:

2008/5/10 上午 11:26:00

結束日期:

2009/5/10 上午 11:26:00