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Die Bonder自動上片機 (CPS-610VX)
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此自動上片機/CPS-610VX即高速SMD、CHIP LED上片機。 產品特性: 1. 採用高速BONDING HEAD,及高速EPOXY STAMPING,以增加 UPH。 2. 所使用的多功能CCD CAMERA可同時認識PCB及 確認螢幕畫面。 3. 可對應CHIP LED相關產品,如0603、1206、0805、 TOPLED等。 |
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| 公司名稱 |
三聯科技股份有限公司 San Lien Technology Corp.
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| 地址
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中興路二段190號3樓,台灣
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| 郵政編碼 |
231
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| 電話 |
886-2-86659813ext217
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| 傳真 |
886-2-86659814
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| 移動電話 |
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| 電子郵箱 |

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| 網站 |
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| 聯絡人 |
林淑芬 /
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