三點彎曲四點彎曲彎曲迴圈抗彎強度彎曲模量試驗機<br>(Instron5565) - B2B貿易平臺

三點彎曲四點彎曲彎曲迴圈抗彎強度彎曲模量試驗機
(Instron5565)

美國Instron英斯特朗公司是材料試驗機的最早生產商,是全球的最大試驗機生產商,一直引領著世界試驗機的潮流.

我們的產品廣泛用於金屬材料、高分子材料、塑膠材料、橡膠材料、建築、紡織、制鞋、皮革、電線電纜、紙業、包裝、藥品包裝、運動器材、汽車零部件、汽車電子、半導體材料、電子材料、封裝材料、SMT材料、聚合物材料、碳纖維材料、PCB材料、光學玻璃材料、玻璃纖維材料、銅箔材料、金屬絲線、線路板、印製電路板（PCB、FPC等）、二極管、三極管、LED封裝、平面顯示器材料與零組件、觸摸屏、導光板、TFT LCD面板、環氧樹脂材料、矽材料、石英材料、陶瓷材料、光纖光纜、電子元件資訊用光碟機、光碟片與光學鏡片、電子零部件、電子組裝、生物材料、植入材料、醫學材料、醫療器材器械設備材料.在各行業的檢測有載荷、位移、延伸率、應力、應變、、拉伸試驗、上下屈服強度、抗拉強度、屈服延伸、最大力下的伸長率和斷裂伸長率、彈性模量、泊松比等
拉伸拉力試驗用於金線，銅線，鋁線，綁定線，引線，焊線，金屬線，金屬絲，玻璃纖維布，三向碳/碳複合材料，玻璃纖維絲，紡綸纖維，碳纖維複絲，銅箔鋁箔錫箔，塑膠材料，ABS工程塑料，聚碳酸酯，鎂鋁合金，鈦合金
Wire Pull 試驗
三點彎曲法的PBGA封裝實驗測試
三點彎曲實驗用於測定倒裝焊封裝中膠和晶片介面的斷裂韌度.
三點彎曲用於Lead frame material 和 Moulding compound介面結合強度
三點彎曲試驗測試焊接接頭強度
三點彎曲試驗是測試BGA焊點可靠性的常用力學試驗手段
三點彎曲或四點彎曲試驗用於PCBA有鉛或無鉛焊點機械性能可靠性測試
三點彎曲度試驗矽晶圓柔韌性
薄型矽樣品的三點彎曲試驗
三點彎曲PCB測試
三點彎曲用於陶瓷基板強度測試
三點彎曲用於陶瓷材料測試
四點彎曲用於陶瓷材料測試
三點彎曲測試晶片強度
三點彎曲或四點彎曲測試LCD液晶面板,TFT和 Color Filter的強度
三點彎曲度試驗單晶矽和多晶矽強度
四點疲勞彎曲用於手持電子產品表面貼裝元件可靠性測試
四點彎曲測試3D晶片機械粘接強度
複合材料的三點彎曲試驗
剝離試驗用於膠帶
剝離實驗用於膠粘劑
剝離試驗用於標準電解銅箔
剝離試驗用於高延伸性電解銅箔
剝離試驗用於高溫延伸性電解銅箔
剝離試驗用於退火電解銅箔
剝離試驗用於可低溫退火電解銅箔
剝離試驗用於退火鍛造銅箔
剝離試驗用於壓延鍛
剝離試驗用於壓延鍛造銅箔
剝離試驗用於輕冷壓延鍛造銅箔
剝離試驗用於高溫下高抗拉強度銅箔
剝離試驗用於錫箔
剝離試驗用於鋁箔
剝離試驗用於柔性線路板
剝離試驗用於剛性線路板
護膜剝離力
剝離膜剝離力
偏光片對玻璃基板剝離力
90度剝離試驗
180度剝離試驗
多角度剝離實驗
45°拉斷試驗
基板的耐久試驗
極限彎曲試驗
鍵合點，焊接處剪切力試驗
推金球焊球錫球(錫球剪切力)試驗 ball shear
拔錫球試驗 ball pull
錫球壓痕試驗
壓縮試驗
晶片晶片焊接強度剪切力(Die Shear)
晶片破裂強度試驗
Tensile pull
Stud Pull(用於晶片焊接強度測試和其他粘合強度測試)傳統的Die shear因Die的過早破裂, 晶片焊接強度測試結果會偏小
動態綁定線疲勞拉力試驗(動態疲勞Wire pull 試驗)
動態推球疲勞試驗(動態疲勞Ball Shear 試驗)
動態推晶片疲勞試驗(動態疲勞Die Shear 試驗)
動態拔球疲勞試驗(動態疲勞Ball Pull試驗)
動態拔晶片疲勞試驗(動態疲勞Stud Pull 試驗)
動態三點或四點彎曲疲勞試驗
在汽車電子、工業控制、電源管理、消費類電子、無線通信、有線通信、電腦/外設、醫療電子、軍工航空航太、安全與身份識別等電子零件、電子元件、電子產品、電子產品附件需要拉力、推力、拔力、彎曲力、按壓力、剝離力、撕裂力、摩擦力、穿刺力等各種普通或特殊的力學檢測進行失效與可靠性分析、材料性能與機械性能分析、壽命性能分析,請與我們聯繫.