IC外觀檢測機台

IC外觀檢測機(Lead scanner): Tube 與 Tray 裝之IC皆有因應機種: Tray /
3D外觀檢測機 → 整合雷射與2D vision 之優點, 達到最精確之3D 檢視,
Throughput 可達14,000UPH; 可handle所有Tray 裝之產品, 含BGA,
QFP, TSOP, CSP 等; 另可外加 Taping system, 為業界最實惠機台.
Tube / 3D 外觀檢測機 → 市面上最快之外觀檢測機台, 可達 12,000UPH;
Taping & Detaping 為機台之標準配備, 是一般SOIC, TSSOP,
MSOP, 3D檢測中不可或缺之量產型機台. IC捲帶包裝機, (Tape
& Reel): Tube 與 Tray 裝之IC皆有因應機種: 包含 CCD /2D 檢
視, 具Auto sort Detaping function; 彈性高, 可因應多變之產品, 更換產品
速度快, 操作簡單; 是專業代工最彈性與最方便之捲帶機.