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Dicing Die bonding膠帶 / LE Tape
(LE Tape)
LE Tape是結合切割膠帶與疊晶功能的高性能膠帶。
取晶時黏著劑可直接移轉到晶圓背面，不會有溢膠及晶片傾斜的問題發生，
適用於薄型堆疊封裝等的疊晶，同時，提供對應多樣化堆疊設計的產品陣容，對於SiP及其他元件等發展提供更多貢獻。
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