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保護晶片背面的LC膠帶 / LC Tape
(LC Tape)
LC膠帶可從晶片的迴路面上直接封裝，適用在Flip chip時，作為晶片背面的保護及補強所使用之膠帶。
可減低切割時Chipping或Device等遮光性的發生。也可達到補強作用，相較於傳統的液態塗布劑，可大幅省略製程作業。此外，適用於雷射打印，並且具有與成型封裝相同之性能。
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