超聲波掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界最先進的機器器件失效分析芯片失效分析<br>(WINSAM Vario III) - B2B貿易平臺

超聲波掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界最先進的機器器件失效分析芯片失效分析
(WINSAM Vario III)

世界性能最先進的C-SAM掃描設備。德國原產。

德國KSI超聲波掃描顯微鏡C-SAM(SAT)世界最先進的機器

C-SAM的叫法很多有，掃描聲波顯微鏡或超聲波掃描顯微鏡或聲掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope)

我司是德国ＫＳＩ公司的超声波扫描显微镜在中国地区的总代理（扫描频率最高可以达到２Ｇ）．扫描分辨率0.1微米.最小扫描范围为0.25mm*0.25mm.

其主要是针对半导体器件 ,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.

WINSAM Vario III 性能參數：
● 頻率範圍：1～500MHz
● 換能器選擇：5～400MHz
● 掃描範圍：0.25×0.25mm～320×320mm
● 掃描機構解析度：0.1μm
● 掃描模式：A, B,C,D, G, X, 3D
超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性係數之物質時，即會產生反射回波。而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異.C-SAM即最利用此特性來檢出材料內部的缺陷並依所接收之訊號變化將之成像。因此，只要被檢測的IC上表面或內部晶片構裝材料的介面有脫層、氣孔、裂縫…等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷之相對位置。
C-SAM服務
超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)主要使用于封裝內部結構的分析，因為它能提供IC封裝因水氣或熱能所造成破壞分析，例如裂縫、空洞和脫層。
C-SAM內部造影原理為電能經由聚焦轉換鏡產生超聲波觸擊在待測物品上，將聲波在不同介面上反射或穿透訊號接收後影像處理，再以影像及訊號加以分析。
C-SAM可以在不需破壞封裝的情況下探測到脫層、空洞和裂縫，且擁有類似X-Ray的穿透功能，並可以找出問題發生的位置和提供介面資料。

主要应用范围：
· 晶元面处脱层
· 锡球、晶元、或填胶中之裂缝
· 晶元倾斜
· 各种可能之孔洞（晶元接合面、锡球、填胶…等）
· 覆晶构装之分析

C-SAM的主要特性：

非破坏性、无损伤检测内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等）

C-SAM的主要应用领域：
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；
生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等；

交付時間: 30DAYS