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l 研磨拋光太陽能單晶及多晶硅棒。
l 硅棒表面破壞深度(S.S.D.)最小化。
l 大幅降低多線切割硅棒破片率1~3%
l 高產能-磨硅棒四面及斜角僅20分鐘。
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