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晶圓塗佈
(WaferBOND HT-250)
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| WaferBOND HT-250塗佈可以運用在高產量的元件製造上，以及快閃記憶體、影像感測器與功率元件製造等先進的封裝製程上。此塗佈機能夠讓元件基板暫時地黏著在一個承載基板上，以進行薄化與後續如沈積、微影、蝕刻、電鍍、回火與清潔等製程上，以在薄化的元件晶圓上產生出穿孔引洞結構與線路重佈技術(redistribution layer)。據報導，這種方式是使得需要產生具有效能改善，以及更小尺寸的多重功能元件之3D元件堆疊能夠實現的關鍵。而其耐高溫的製程能力可≥200°C；並具有在10奈米時，<0.5微米的較低整體膜厚變異量(TTV |
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| 公司名稱 |
Brewer Science
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| 地址
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5F-3,No.142,Chung-Hsiao East Road.Sec.4,台灣
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| 郵政編碼 |
106
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| 電話 |
886-2-27772990
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| 傳真 |
886-2-27114232
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| 移動電話 |
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| 電子郵箱 |
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| 網站 |
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| 聯絡人 |
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