Expida 1255S系統適用於缺陷量測、故障分析、以及穿透式電子顯微鏡(transmission electron microscope，TEM)樣品準備等應用，它延伸了Expida產品家族的能力，改採用Sirion電子柱並加入一個整合型14段掃瞄式TEM(scanning TEM, STEM)偵測器以作為30kV STEM成像之用。這個系統整合樣品取出以及承載裝置以支援一些新的功能，據稱縮短了從整片晶圓樣品到完成高對比、高解析度影像與分析所需要的時間。除此之外，Expida 1255S系統在減薄TEM樣品到最終位置與厚度的同時, 藉由啟動STEM影像功能，能確保正確的終點定位以及樣品膜厚。
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