電漿輔助化學氣相沉積薄膜系統

Vector Express的電漿輔助化學氣相沉積平台，能讓薄膜製程技術延伸到45奈米或更小節點。使用SmartSoak製程特色，Vector系統的多平台連續製程架構，能個別獨立控制晶圓加熱和薄膜沉積步驟。在薄膜開始沉積時，可以讓晶圓溫度更穩定和更一致，並能同時減少薄膜製程時間。帶有SmartSoak特徵的Vector Express系統對於500埃TEOS氧化膜製程會可達0.08微米塵微粒的缺陷。對於40埃矽烷的間隙壁氧化製程，薄膜厚度的控制會優於一個原子層。平台也導入了高速機械部件、自動化晶圓監控和先進的材料傳輸技術。Vector可以用在雙鑲嵌結構(dual damascene structures)上沉積所有的介電層。