前段製程清洗之溼洗平台

Esanti開發的彈性多腔式單晶圓溼洗平台著眼於新興技術節點的前段(front-end-of-line，FEOL)清洗製程。植基於該公司的旋式處理機技術，此平台的特點包括雙面清洗、高溫處理（最高140℃）、主動式噴射噴灑以及大氣式表面乾燥處理。Esanti也能降低晶圓表面因為水印的關係所造成的缺陷，改善元件的特性。Esanti著眼的FEOL應用包括擴散前清洗、閘極前清洗、接觸及金屬沈積前清洗、光阻去除/灰化後清洗、稀釋氫氟酸(dilute hydrofluoric acid，dHF)最終處理、離子植入後濕光阻去除及清洗，以及光阻重做(rework)等。這個平台最多可採用四種不同的化學媒介。