自動化巨觀缺陷檢測系統<br>(Axi E25 B20) - B2B貿易平臺

自動化巨觀缺陷檢測系統
(Axi E25 B20)

Axi E25 B20是一台全表面巨觀缺陷邊緣檢測系統，可自動偵測晶圓的正面、背面以及側邊。據報導，這個系統的側邊與背面的檢測模組整合了該公司的正面巨觀缺陷檢測平台，以提供全表面的檢測而不需要額外的傳輸、載入以及對準時間，假如用一個單獨的側邊檢測工具，就需要耗費這些時間。使用者採用這個方案可以連結所有表面的檢測資料，以進行根本原因的探查；這對於浸潤式微影技術以及金屬/高k值製程特別重要，因為它們在晶圓側邊出現缺陷的風險較高。AXi系列產品的設計方向是超越傳統的巨觀解析能力以及生產率，提供彈性的多重檢測解析度；典型的生產率在每小時120-140晶圓，可檢測的最小缺陷尺寸為0.5微米。