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ISIS光學式晶圓厚度/翹曲度量測儀
l 適用於bumped wafer、multifoils wafer in packaging、photoresist layer、MEMS、 SOI、GaAs、Glass
l 可同時顯示多層不同材料厚度(最多8層)
l 高精確度(sub-micron)與高量測速度(max. 8,000 measure/sec.)
l 量測光點直徑最小(min. 20mm)
單一機台同時適用多種不同晶圓尺寸(2”~12”)
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