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銅/鉬/銅
銅/鉬/銅是三明治結構，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。
其膨脹系數等性能具有可設計性,同時兼具有高強度、高
熱導率以及可衝製成型等特點。因此,它經常應用在一些比較重要的場
合，用作熱沉、引線框架和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹層與導熱
通道。
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