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Nexx Nimbus Sputter System ／ Nexx Nimbus 濺鍍系統
特別的水平式Tray設計可以以批次(batch)的方式同時濺鍍多片晶圓且同
時最多達5層金屬薄膜，適用於堆疊(Flip-Chip)製程的Gold bump，
Solder bump及背面金屬膜濺鍍(Backside Metallization)，及R&D
使用. 主要的優點有： A. 全自動化,高產出 B. 金屬膜均勻姓佳 C. 機台尺
寸小 D. 原廠製程經驗豐富(SECAP Group member) E. 價格便宜
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