|
|
|
|
| |
ass-march-03
|
|
Wire bonding前清洗,應用于去除die上bonding pad及基材表面之微量 污染物,從而確保打線之強度及可靠度。 打線強度約可增加70%,良率約可增加30%,大大的降低了封裝不良品 的產生
|
|
|
|
|
|
| 公司名稱 |
技鼎股份有限公司 Premtek
|
| 地址
|
光復路二段2巷47號4樓,台灣
|
| 郵政編碼 |
|
| 電話 |
886-3-5722000#104
|
| 傳真 |
886-3-5725000
|
| 移動電話 |
|
| 電子郵箱 |

|
| 網站 |
|
| 聯絡人 |
周喬翊 / 執行秘書
|
QQ: 僅買主可瀏覽! 採購商會員登錄 | MSN: 僅買主可瀏覽! 採購商會員登錄 |
|
|
|
|