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TOPLED
(simt002)
一種發光二極體模組之製程方法,其步驟包括:首先在一印刷電路板上
形成複數個單元塊體,每一個單元塊體均具有至少一固晶區、複數個
SMT引腳以及二貫穿孔,及複數個單元塊體所形成之控制迴路;再以射
出成型之方式在印刷電路板之單元塊體表面形成複數個單元上模,其中
單元上模可在單元塊體之貫穿孔處形成柱腳嵌入印刷電路板,並在相對
於單元塊體之固晶區上方形成晶片孔洞;將晶片植入該固晶區,再以打
線方式將晶片與SMT引腳導通;對晶片孔洞進行灌膠並完成封裝作業;
最後再對印刷電路板合併上模進行切割並形成獨立發光二極體或對區塊
切割形成具單元控制迴路之發光二極體模組。

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