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晶片研磨拋光機
鑽石磨輪適用各種半導體材料(Si or GaAs III-V group)精密陶磁或金屬材
料之研磨
以水作為冷卻液，直接沖洗研磨廢料
研磨輪可選用# 400∼# 2000
選用TWIN spindle，可裝兩組研磨輪，研磨拋光一機完成
穩定度高，COO(Cost Of Ownership)最低
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