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BGA錫球､錫珠､solder ball､無鉛銲錫球
執行標準 QB/YTMM01-2005﹔JIS Z 3282S
牌　　號 SP63､ HL90､ SPA262､ SA､ SAC
主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP､SOJ､SOP､TSOP､QFP﹐
BGA﹐CSP等封裝工藝。
性　　狀
產品規格 0.13──0.76mm

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