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自動光學偵測系統
￭ 最佳的效能價格比及全新高可靠度的硬體機群組﹐擁有遠優於業界水準
的影像偵測設備。
￭ 不同角度的5群組高速照相機﹐構成3D影像處理技術與1μm高精度定
位﹐相較於2D影像處理技術﹐提供更高缺陷偵測覆蓋率及最低誤判
率。
￭ 業界最高的基板偵測範圍 609mm x 558mm﹐能更彈性運用於不同
領域的基板偵測。
￭ 證實於無鉛制程上有良好的效能。
￭ 性能更高的新型E系統軟體﹕完整的離線程式設計﹐透過相機來讀取條形
碼﹐更簡單的使用者操作接口。
￭ 無須更換任何軟､硬體﹐即可使用於回銲爐前後偵測。

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