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晶圓雙面研磨設備
日本住友重工研發革命性之研磨技術, 能減少
拋光制程, 減低成本及時間.其設計概念及特點
為:以Wafer-hydrostatic bearing 的設計支撐並保護
晶圓免於在研磨制程中受損, 精確控制砂輪的
In-feed 在10nm 的範圍以達晶圓表面平整度之需求。
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