顯微鏡 - B2B貿易平臺

顯微鏡

HIROX公司推出的採用MX-BGAZ鏡頭的BGA偵測系統﹐可供觀察BGA﹑
CSP﹑QFP等元件銲點表面﹐加上HIROX三維視頻顯微鏡﹐可將表面貼
銲品質觀察得相當清晰﹐便於生產及質檢部門及時發現和分析發生品質
問題的原因。同樣X射線也具有偵測表面銲點的功能﹐例如BGA﹑CSP
倒裝式元件等的短路及位移等現象﹐但對孔隙﹑銲縫﹑細小的裂縫等很
多難以觀察或不可能觀察到的部位﹐就顯示出致命的缺點﹐同時也無法
偵測出BGA錫球吃錫品質﹑冷銲﹑空銲﹑氧化及助銲劑殘留等不良現
象。此外﹐偵測部門通過樣品切片進行剖面檢查也可取得良好的效果﹐
但是此方法費時費力﹐必須對樣品進行破壞性切割﹐以至抽樣數量較
少﹐實際上無法真正應用於生產線。