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BGA植球機
性能
　最高速度﹕7秒一片基板(一次整面投植)或7秒每一投植回圈(分次分段
投植)

■適用錫球
　φ0.25~0.76mm
　Pitch : 0.5mm ~ 1.27mm

■其他功能
　投植位置自動定位與校正

■選購配備
　Magazinge Loader, Un-Loader
　外觀檢查單元, 錫爐, 洗淨機等一貫化連線功能

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