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正性光刻膠配套試劑
Auxiliary chemicals of positive photo resists Edge Bead Remover

　　該試劑用於清除勻膠後殘留於硅片邊緣及背面的光刻膠﹐已經廣泛
應用於中､大規模積體電路及其它半導體器件的生產。

The chemical is widely used in the production of LSI,VLSI and other
semiconductors to remove photoresist edge bead that occurs during
typical spin coat wafer processing.
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