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HB2103系列硅壓阻壓力敏感晶片
自主設計技術和製造工藝､硅微電腦械加工技術
•4英吋硅片工藝流程､自主的批量生產工藝
•表壓､差壓､絕壓品種齊全､量程規格覆蓋面寬
•微米結構尺寸､一致性高､批量價格經濟
•硅壓阻壓力傳感器核心元件､性能可靠､穩定
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