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研磨機
本機主要用於壓電晶體、化合物半導體、矽單晶、磁性
材料、光學玻璃
及光電子材料等金屬、非金屬片狀硬脆材料的高精度雙
面研磨，適用於2
＂（φ50mm）以下及同尺寸規格異型平行平面的四動雙
面高精度研
磨。
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