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鑽靶機
(DX-330)
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雙軸330-X-Ray 鑽靶機
簡略說明 本裝置是在壓合多層基板的內層所形成的靶孔，以兩軸的X線
裝置來演算計測。指定尺寸的誤差，將此誤差以中心雙分在所指定的尺
寸執行鑽孔裝置。依據加工模式可選擇”左右相等”、”靶標重
心” 、”左基準”、”右基準”等加工模式。
簡略規格 1). 加工板材 玻璃環氧基樹脂覆銅之多層基板 2). 基板尺寸
最大630mm×610mm 最小250mm×250mm 3). 加工有效範圍 X方
向 （基準孔） 最小 230~最大620mm Y方向 （方向孔） 最小 50~最
大250mm 4). 基板厚度 0.1t~6.0t （0.2t以下基板時，要有銅箔）
（0.4t以下基板，需要調整Z軸速度） （3.2t以上基板，需要調整Z軸速
度） （基板的板翹在1﹪以下） 5). 加工孔徑 Φ0.8mm~Φ6.1mm
（Φ5.0~Φ6.1的情況下，Z軸速度需調整） 6). 加工精度 a、求心孔精度
（中心鑽孔） X，Y±17μm （依敝社之基準板） b、孔距精度
±20μm c、求心雙孔鑽孔精度 ±20μm 7). 加工速度 實際加工時間
8.5秒內/3孔 （基板靶標正確顯示於螢幕上時）
圖片檔
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| 公司名稱 |
大船企業股份有限公司
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| 地址
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桃園縣龜山鄉華亞科技園區復興三路558號,台灣
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| 郵政編碼 |
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| 電話 |
886-3-3181111
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| 傳真 |
886-3-3180777
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| 移動電話 |
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| 電子郵箱 |
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| 網站 |
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| 聯絡人 |
陳柏棋 /
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