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沉金 HDI 手機PCB
(W-9)

沉金 HDI 手機PCB
最小線寬線距：0.1mm
S最小孔：0.2mm
沉金工藝
表面處理：抗氧化
埋盲孔

單價:USD 5/片, FOB 航空
原產地: 深圳
原材料: FR-4
大小: 680x156x560/Centimeters (長x寬x高)
包裝: 真空10/PCS, 1000x680x258 Centimeters(長 x寬 x 高), 重:18 Centigrams
交付時間: 21天到35天
最小訂貨量:1000
供貨能力/產能: 1000000

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地址	深圳市恒天偉焱科技有限公司,廣東,中國大陸
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