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DRY ETCH

DRY ETCH
(氧化蚀刻、聚乙烯蚀刻）

Tachyon™ 干蚀刻技术的主要应用为 STI、栅、位线、Plug Poly Etch、
W E/B 等。Tachyon™ 在微细模型的微型装载 (micro-loading < 5 %)
与 CD 音量控制器 (0 ~ -20 nm) 方面显示其卓越特点。特别是与其它竞
争公司技术相比，W/Hard Mask (SiN) 的选择比为 50%，显示出其卓越
性能，而成为新一代 W-位线和 W-栅蚀刻机的解决方案。这已是元件生
产企业验证完毕的结果。

Tachyon™ 系为克服原有串联天线的缺点，采用并联共振天线
(Parallel Resonance Antenna) 独创技术的 ICP（电感偶合等离子体）
型干蚀刻 (Dry Etch) 设备。Tachyon™ 可以在 300 毫米以上大面积晶
片加工上发挥卓越性能。其优点在于利用 VHF RF 能量提高等离子体的
功率，最大限度减少对晶片的损伤。在系统侧面设计为 200 毫米与
300 毫米可进行互换，将安装面积降到了最小。在气室硬件配置方面最
大限度地考虑了维护简便性和成本效益，尽量使产品配件设计的简单且
消耗率最低。