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瑞士MEYER BURGER 精密切割機
產品說明：



Wire Saw是目前高精密切割中的最新發展 ，此高科技產品適用於切
割： Silicon、Quartz glass、Sapphire、Crystal、Solar cell、
Ceramics、Glass、Ferrite、Germanium、Gallium- Aresenide 及其
他半導體相關產業工件。高精密度及良品率高是瑞士M+B Wire Saw 機
器之特色。

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