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COG Bonding M/C / 15
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panel放置台移動方式,以馬達快速移動及小距離移動(x軸方向).
2. X軸行程:300mm.
3. Table size:約350×350mm.
4. panel放置台可手動調整台面高度,以適應不同厚度之偏光片.
5. panel放置台有真空吸附panel之功能.
6. panel定位以定位檔塊方式,採前緣定位,可任意變更位置.
7. 加熱頭以氣缸方式推動,Y向移動,也可手動調整前後欲剝離之位置.
8. chip剝離機構,以推動固定行程,將chip剝離(預留FPC長度60mm之
空間).
9. 控制部份:PLC控制.
10. 加熱頭上升時間可設定,以時間來控制自動推動剝離推子.
11. 各上升調整機構將以調整方便性考慮.
12. 鋁擠型機架含輪子及可調式腳座(含封鈑).
13. 外形尺寸:約1000mm(W)×1000mm(D)×940mm(H)
14. 電源:AC 110V.
15. 空壓源: 5Kgcm2.
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| 公司名稱 |
鈞永企業股份公司
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| 地址
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台北縣新店市寶興路45巷8弄1號1樓,台灣
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| 郵政編碼 |
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| 電話 |
886-2-29149866
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| 傳真 |
886-2-89116672
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| 移動電話 |
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| 電子郵箱 |
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| 網站 |
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| 聯絡人 |
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