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無應力切割設備
(DIETECS)
自日本的DIETECS 無應力切割技術是一種使用具銳利刀口的切刀高速
切割基板的技術。 不管Panel 上有多少片連板,DIETECS切割技術一
個切割衝程即可完成 Panel上所有基板的切割分離過程。這種刀模切割
是一種接近無應力的過程,因為切刀是從基板兩面同時壓入穿過基板不
會產生衝擊。這種切割過程與使用上衝模( Punch )及下母模 ( Die )從單
方向衝斷是完全不同的。
DIETECS的切割方式不像Routing切割會產生粉屑,而產生可能引起的
短路或污染問題,而且切割面不至於破裂或產生不整齊的切面。

使用DIETECS切割技術可控制某些部分做部分切割,某些部分做完全切
割。這種方式可讓 Panel
仍輕微保持原狀,以方便多片基板的運送或操作。

DIETECS不僅可切割各種材質的實裝基板,凡舉各式撓性材料或是軟性
實裝電路基板,甚至於是
壓克力板,我們都可以為您提供解決方案。使用DIETECS的切割設備,
一個切割製程的CYCLE
TIME平均只有8~12秒!速度快、切割效果及品質最穩定的 DIETECS
切割設備已經在日本掀起一
陣風潮,是產業升級的台灣最新的選擇!

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