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Si-plasma常壓電漿清洗設備SAP003
(SAP003)
功能
●各式材料之表面清潔、活化或改質
●增加黏著或附著性
●提升元件封裝、黏著或印刷之可靠度
●操作簡單,可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
●可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等


特色
●多項專利設計
●清潔效能優異、處理速度快
●多種噴頭選擇,清潔範圍 3~30mm
●可使用氣體:N2、Air、Ar、O2等氣體
●不需暖機,可隨時啟動及停止
●可in-line或off-line操作
●操作成本低
●無污染
●無靜電殘留
●無arc
●體積小,容易安裝及維護
●可依據客戶需求作修改


應用產業
●STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO電極
表面清潔
●COF (ILB) 或COB制程的電極表面清潔
●LCD或OLED的玻璃清潔
●IC封裝(Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.)或LED封
裝的表面清潔或改質
●PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
●晶圓之表面清潔或去光阻
●工業電子元件之表面清潔、活化或改質
●印刷或黏著前之表面粗化或清潔
●鍍膜、去光阻及蝕刻

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