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第8世代対応 真空乾燥装置
特長
・真空ロードロック対応
・多彩な装置レイアウト：フレキシブルな生産性の実現
・基板面内の温度均一化：高効率IRヒータを採用

■用途
・低分子：有機属形成前後の加熱処理
・高分子：有機層のポストベーク
・溶剤乾燥

■仕様
Model CCBS Vspec
Operating Temp. (℃) 60∼180 又は室温
Glass Size W×D (mm) ∼2200×2400
Temp. Distribution (℃) ±3
Air Purity Class 10 (0.3μm)
Ultimate pressure 10-3 Pa

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