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BGA短斷路檢測機
使用高壽命之Reed Relay.

具有自動分析探針是否損壞功能.

可以設定不良品之重測數.

檢測之不良品與良品分類.

可依測試的產品調整測試高度.

測試的球距(Ball Pitch)可達到1.0mm.

使用高壽命之探針.

快速更換產品Kit只需20分鐘.

專利吸嘴設計不會使產品或是錫球受損.

雙吸頭式設計生產產能高.
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