双束系统 - B2B貿易平臺

双束系统

FEI 出品的双束系统是 3D 显微镜以及对分析所用材料的特性描述、工
业故障分析和流程控制应用的首选解决方案。这些系统旨在提供集成样
品制备，以及对 1 nm 以下高通量半导体和数据存储 fab、材料科学及
生命科学实验室的微分析。

三种 FEI 产品系列提供了 DualBeam 系统和五个纳米电子学专用附加
工具：

Nova 系列
Nova 系列的双束 (FIB/SEM) 是一个集成在单个工具上的完整纳米技术
实验室。Nova™ 200 NanoLab 和 Nova™ 600 NanoLab 常用于纳米
结构装配、纳米级原型、加工、特性描述以及 100 nm 以下的结构分
析。

Quanta 系列
具有钨电子柱体、聚焦离子束柱体及气体注射系统的 Quanta 200 3D
DualBeam (FIB/SEM)，提供了基于位点的截面切割、离子束成像、材
料沉淀和蚀刻、分析及 TEM 样品制备等功能。

Strata 系列
Strata 400 和 Strata 400 S/TEM 两种双束 (FIB/SEM) 模块不但支持高
分辨率分析，还为科研实验室及半导体业和数据存储业提供了完备的采
样管理。通过在高分辨率图像及成份数据的单个工具上执行材料分析和
缺陷分析可加速“响应时间”。

适用于纳米电子学的双束系统
Certus 3D
Certus-3D 提供了整晶片自动装载功能，以及用于在无尘环境中对数据
存储设备进行严格 3D 分析的全数字 DualBeam (FIB/ SEM) 系统。
Certus-3D 通过采用关键工艺以及比现有 TEM 技术具有更快扩张效应
的开发支持大大缩短了上市时间。

有关更多信息，请联系 FEI 销售团队。

CLM-3D
CLM-3D 300 mm DualBeam (FIB/ SEM) 是一个整晶片自动装载系统，
用于在无尘的室内环境中对半导体设备进行自动的数字 3D 分析。它结
合了 FEI 最新一代的电子电镜柱体和高电流离子电镜柱体，以提供高精
确度的截面测量。

了解更多有关 CLM-3D 的信息 [ PDF 652KB]

Defect Analyzer™ 300 HP
FEI 出品的 Defect Analyzer 300 HP 通过将工具自动化、处于行业领先
地位的电子成像技术、卓越的聚焦离子束铣削以及特有的射线束化学技
术相结合，实现了针对高级工艺缺陷的三维分析。

了解更多有关 Defect Analyzer 300 HP 的信息 [ PDF 936KB]

Altura™ 855
FEI 的 Altura 855 为成型或未成型晶片以及晶片碎块和封装部分上的缺
陷特性描述、故障分析和透射电子显微镜 (TEM) 样品制备提供最佳性
能。

了解更多有关 Altura 855 的信息 [ PDF 492KB]

Expida™ 1285
FEI 出品的 Expida 1285 为成型和未成型晶片、晶片碎块和封装部分上
的缺陷特性描述、故障分析和透射电子显微镜 (TEM) 样品制备提供最佳
性能。通过对工艺的精确图片进行快速而准确的 3D 缺陷特性描述，可
进一步提高控制力并增加产量。