環隆電氣（USI）推出802.11g Wi-Fi SiP模組

全球DMS（Design and Manufacturing Service）領導廠商環隆電氣於
日前宣佈，推出新產品802.11g WLAN SiP（System in Package）模
組，內建國際大廠晶片供應商傑爾系統（Agere）的WaveLAN晶片組，
以小尺寸及低耗電等優勢，廣泛應用於各種手持式無線通訊產品。此模
組已傳捷報，接獲國際級大廠訂單，預計於2004年8月量產出貨，持續
擴大環電在手持式無線通訊市場版圖。

環隆電氣資深副總兼通訊事業群總經理魏鎮炎表示，環電與Agere持續
合作，再一次領先業界推出802.11g WLAN SiP模組，展現環電以無線
通訊產品設計、製造及整合能力，協助客戶整合模組至系統中，創造產
品最佳化的效益。根據工研院經資中心（IEK）最新統計，我國二○○四
年無線通訊設備產值預計達2,923億8,000萬元新台幣，年成長率高達
47.5％未來隨著無線區域網路（Wireless Local Area Network；
WLAN）從PC走向手持式裝置，環電802.11g Wi-Fi SiP模組可廣泛應用
於個人數位助理（Personal Digital Assistant；PDA）、媒體播放機、
智慧型手機、Wi-Fi VoIP電話、及數位攝影機等產品，市場潛力不容忽
視。

Agere台灣分公司總經理沈明坤表示，Agere此款WaveLAN晶片組提供
一種新設計的深層睡眠連線（deep sleep connected）模式，使產品能
在極低的耗電率下保持待機狀態，耗電率僅有1.5微安培（milli-
amps）。結合環電完整的客製化解決技術方案，共同研發各種新型無
線網路功能產品，期望提升市場競爭力創造雙贏局面。

環電與Agere合作開發出的802.11g SiP模組，體積為22×29mm，具備
低功率、低耗電及高性能，提供每秒54 Mbits/s的傳輸速度，此模組更
透過內建標準16位元介面及無焊接的板對板連接器（board to board
connector），協助縮短新產品上市時程並節省成本。