三埠系列裝置 - B2B貿易平臺

三埠系列裝置

全球整合通訊IC的領導廠商IDT公司（Integrated Device Technology,
Inc）於日前推出三埠系列裝置（tri-port device），加強並鞏固該公司在
多埠技術領域的領導地位。

新的三埠系列包括三個裝置，其中70V525M和70P525M，分別採用3.0
伏特和內核的1.8伏特輸入／輸出工作電壓。另外一個70P5258M，支援
三埠上的3.3/3.0/2.5和1.8伏特輸入／輸出。

新的系列裝置對台灣以設計、生產下一代高階無線手機的廠商提供了理
想的解決方案，其主要特徵是支援非蜂窩式（non-cellular）無線資料連
接，包括：Wi-Fi、數位多媒體廣播（Digital Multimedia Broadcast）標
準。台灣的OEM及ODM廠商在全球的手機市場上，具領導地位。

三埠裝置能夠同時從裝置的三個埠連接到記憶體，可應用程式或基頻處
理器、DMB處理器或802.11處理器等三智慧裝置器之間提供高速、雙向
介面。這一裝置系列採用更新的包裝；同時，其低功耗和高性能的特
點，使其能更加適用於空間和功率受限時的應用。

該系列不同電壓選擇的裝置之間可接腳相容，為設計者提供必要的功
能，以支援高模組化裝置，並可縮短設計周期並提早導入市場，從而使
投資報酬率最大化。

IDT新的三埠系列裝置，進一步鞏固了其在手機領域高階應用市場的地
位，這一整合語音、多媒體和資料處理的領域正處在蓬勃發展的階段。
台灣的廠商在上述產品的應用設計上，居於領先地位。

與IDT傳統的雙埠裝置一樣，新的三埠裝置系列，包括中斷功能
（interrupt functionality），這一功能能夠在系統中不同裝置之間傳遞軟
體標籤（software flag），使其有效的在不同的埠間建立乒乓式存取
（ping-pong memory accesses）。另外，這一裝置可以採用在
7mm×7mm和0.5mm間距球柵陣列封裝（pitch ball grid array
package）。新裝置現可提供樣品，計劃二○○四年第三季度投入量
產。新裝置的IBIS和硬體的類比模型現在也有樣品提供。