|
|
公司簡介
深圳市金福電子成立於2005年2月,一直致力於電子,機械產業相關領域的產品研究開發.幾年來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,公司業績也得到了持續穩健的發展. 現在成為可為用戶提供綜合服務的焊接技術公司.
經營理念
金福電子以"創新技術,提供更好的產品"為經營理念,為充分滿足迅速發展的工業技術領域的高科技化,高品質化.不斷強化產品研究開發,並擴充生產設備努力創造先進技術.
| |
產品服務: |
BGA錫球,BGA錫珠, |
|
|
貿易類型: |
貿易公司
|
|
|
OEM 服務: |
Yes
|
|
|
採購或供應商: |
供應商 |
|
|
市場位置: |
|
|
|
工廠位置: |
|
|
|
工廠大小
(平米): |
|
|
|
員工人數: |
1 - 5
|
|
|
開發人數: |
|
|
|
年銷售額 (美元) : |
USD 100,000 - 500,000
|
|
|
成立年份: |
2005
|
|
|
法人代表/CEO: |
|
|
|
| 公司名稱 |
深圳市金福電子有限公司
|
| 地址
|
深圳市寶安區龍華金碧世家2棟1單元102室,廣東,中國大陸
|
| 郵政編碼 |
518109
|
| 電話 |
86-755-26100380
|
| 傳真 |
86-755-27701117
|
| 移動電話 |
13560770980
|
| 電子郵箱 |

|
| 網站 |
|
| 聯絡人 |
盧志高 / 業務
|
| QQ |
542181528
|
| MSN |
hetin228@163.com
|
| Skype |
與此供應商線上洽談
|
|
|
|
|