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南通富士通微電子股份有限公司是由南通華達微電子有限公司和富士通（中國）有限公司等共同投資興辦的﹐由中方控股的中外合資股份制企業﹐註冊資本14585萬元人民幣。公司是目前國內規模最大､技術水準最高､產品品種最多﹐專業提供從晶片測試（PT）到封裝（ASSEMBLY）﹐到成品測試（FINAL TEST）一條龍服務（BACKEND TURN-KEY）的骨幹企業。
公司設有技術中心﹐以世界百強企業之一的日本富士通作技術後盾﹐採用JEDEC國際標準﹐不切斷發緊跟IC前道晶片設計､製造潮流的後道封裝､測試技術和工藝。公司現有DIP､SOP､SOT､SIP､QFP､BCC､LCC､TO､PGA等系列封裝外形﹐並擁有MCM（MCP）､MEMS等高端IC封裝技術。公司每年自主開發上百種測試軟體﹐應用於快閃存儲器､汽車電子､電腦週邊､射頻器件等領域的IC測試。公司掌握的鍍鈀､純錫､錫鉍等無鉛化電鍍工藝和8英吋､150微米以下晶片的減薄､劃片等工藝以及計算機輔助多頭測試技術居國際領先水準。公司正在積極與國內外主要晶圓製造商合作開發12英吋晶片的封裝工藝。 | |
產品服務: |
封裝測試 |
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貿易類型: |
制造商
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OEM 服務: |
No
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採購或供應商: |
供應商 |
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市場位置: |
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工廠位置: |
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工廠大小
(平米): |
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員工人數: |
101 - 500
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開發人數: |
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年銷售額 (美元) : |
USD 2,000,001 - 5,000,000
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成立年份: |
2001
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法人代表/CEO: |
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| 公司名稱 |
南通富士通微電子股份有限公司
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| 地址
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南通市崇川路30號,江蘇,中國大陸
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| 郵政編碼 |
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| 電話 |
86-0513-85058875
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| 傳真 |
86-0513-85058868
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| 移動電話 |
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| 電子郵箱 |
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| 網站 |
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| 聯絡人 |
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