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"Speedline 科技”成立於 1998 年，一直致力於電子裝配和半導體封裝工業產品解決方案的開發和製造，現已成為該行業中的革新標兵。
由五個一流品牌組成 - ACCEL 微電子清洗和回流系統、CAMALOT 點膠、ELECTROVERT 波峰焊、回流焊和清洗設備，MPM 範本和晶圓凸起列印系統，以及 PROTECT 全球服務和支援。
“Speedline 科技”將其工藝方面的專業技術充分運用在為客戶提供的設備和服務中，幫助全球各地的客戶解決複雜的製造問題、優化生產、加速產品上市。如今，它以雄厚的業界資本為基礎，在自身發展上取得了長足的進步。
產品範圍
“Speedline 科技”為下列工藝和應用提供了一套全面的裝配設備解決方案：
電路板印刷和點膠 -“Speedline 科技”在全球各地安裝有 5,000 多台設備，是世界一流的範本印刷和點膠技術供應商。 本公司的範本印刷設備採用一種極其可靠、快速、準確的方法，對焊膏和其他 PCB 材料進行處理。 此外，“Speedline 科技”還可提供多種點膠系統，用於處理焊膏、粘合劑、焊劑和傳導性環氧樹脂。 波峰焊 -“Speedline 科技”通過推出“Lambda 波峰焊”重新定義了波峰焊裝配工藝。 現在，Speedline 提供了一系列最為完善的波峰焊工藝，可滿足通孔和 SMT 裝配需要。
回流爐 -“Speedline 科技”通過推出一系列回流焊系統引領了表面安裝裝配市場，這些系統可製造出許多當今正在使用的領先 SMT 和混合裝配產品。 本公司的回流爐適用於表面安裝裝配和新半導體封裝。
電路板清洗 - Speedline 的直列批量離心清洗系統可提供一系列解決方案，利用這些解決方案可通過水和溶劑去除助焊劑和殘餘物。
直接晶片安裝和充填底膠 - Speedline 的點膠設備為表面安裝和元件保護提供了新方法。 使用導電粘合劑、板上晶片或圍堰式封裝、及對晶片封裝起到環境保護和熱防護的倒裝晶片充填底膠點膠精確裝配裸模。
晶圓凸起 - 全球製造商都在利用“球狀矩陣排列”(BGA) 技術和“晶片級封裝技術”(CSP) 來應對尺寸日趨減小、密度日趨增大的 SMT 及半導體封裝需求。 為迎接這一挑戰，Speedline 已準備了大量的革新解決方案，其中包括晶圓凸起印刷系統。
半導體封裝和密封 - Speedline 的點膠技術是為各式各樣元件、半導體和混合裝配封裝應用而設計的。 本公司所提供的設備專用于以高吞吐率將焊膏點到 IC 基板、電路板和晶片上。
服務 -“Speedline 科技”將為客戶提供廣泛的售後服務。 這些服務包括： 現場服務、量身定制的服務專案，以及其他擔保、備件、有教師指導的培訓、軟體和硬體升級。
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產品服務: |
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貿易類型: |
制造商
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OEM 服務: |
No
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採購或供應商: |
供應商 |
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市場位置: |
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工廠位置: |
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工廠大小
(平米): |
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員工人數: |
Employees Total
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開發人數: |
Employees Total
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年銷售額 (美元) : |
Select Annual Revenue
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出口百分比: |
Select
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質量控制: |
Select
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成立年份: |
1998
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法人代表/CEO: |
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| 公司名稱 |
Speedline 科技
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| 地址
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150 Kampong Ampat #05-08 Ka Centre,Singapore
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| 郵政編碼 |
368324
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| 電話 |
65-6286-6635
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| 傳真 |
65-6289-9411
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| 移動電話 |
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| 電子郵箱 |
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| 網站 |
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| 聯絡人 |
mr. /
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