| 供應商 | 產品 | 供應訊息 | 採購訊息 |

線上研討會

 | 線上企業巡展 | | ACEsuppliers B2B | 我的王牌助手 |
 
首頁 > 採購訊息> 先進技術-半導體科技類 > 構裝材料
 採購訊息
  •  黏合劑/環氧樹脂/晶片固定化合物/傳導與非傳導 (0)
   •  接合/互連金屬材料/打線/緞帶/捲帶/導線/印模/毛細管與工具 (1)
  •  散熱片 (0)
   •  導線架 & 金屬基台(header)：蝕刻 / 搗碎 (0)
  •  標印油墨 (0)
   •  成型/封裝/灌注材料 (0)
  •  封裝基板/疊片材料/薄膜植基(film based) (0)
   •  陶瓷封裝和其他高溫化合物 (0)
  •  塑膠封裝 (0)
   •  焊料預成型(Preforms) / Lids (0)
  •  印刷電路板/印刷線路板 包含疊片、多層、陶瓷 (0)
   •  印刷光罩 / 網版 (0)
  •  雕刻工具/鋸刀/切割 (0)
   •  焊錫/焊錫珠和其他焊錫材料 (1)
  •  捲帶/捲盤材料 (0)
   •  捲帶晶粒自動接合技術 (0)
  •  薄膜糊膠/材料 (0)
   •  薄膜/電介質薄膜材料 (0)
採購訊息
購買SMT拆焊工具 ( 2007-07-18 ) [買]
希望能知道價格、規格與產品可添購物品價位規格等 如適用CHIP、QFP、PLCC、SOP、BGA等"無鉛"製程 輸入電壓：AC 110V/230V 50/60Hz，消耗功率：xxxxW 打氣泵：渦輪式無碳刷馬達 等 氣流量：120 L......
Taiwan
 
頁: 1 /1 條數: 1
 前一頁   |   下一頁  
 
搜尋  
 
王牌供應網線上客服：ace_suppliers@hotmail.com  604292613
主頁 - 採購訊息 - 供應訊息 - 產品 - 供應商 - 我的王牌助手
Copyright© 1999-2008 ACE王牌供應網  版權所有
非經本公司同意不得將全部或部分內容轉載於任何形式之媒體